硅单晶抛光片的加工技术

ISBN: 9787502572242

作者: 张厥宗

出版社: 化学工业出版社

出版年: 2005-8

页数: 304

定价: 35.00元

装帧: 精装

内容简介

本书在内容上采取由浅入深的方式，在介绍半导体硅及集成电路有关知识的同时，简单介绍半导体工业及国内、国外半导体材料硅单晶、抛光片技术的发展和动态，重点阐述了硅单晶抛光片的加工制备技术，大直径硅片的运、载，硅单晶、抛光片的测试，洁净室技术及三废处理等内容。并且，书中附有大量的图、表等资料以供读者参考。