实用表面组装技术

ISBN: 9787121017377

出版社: 电子工业出版社

出版年: 2006-1

页数: 497

定价: 48.00元

装帧: 平装

内容简介

表面组装技术（SMT）发展已有40年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。

　　本书较详细地介绍了SMT的相关知识。全书共有17章，包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等，再版后又新增加了SMB优化设计以及无铅焊料和无铅工艺，包括如何实施无铅波烽焊和无铅再流焊。

　　本书内容丰富、实用性强，对SMT行业相关人员的继续教育和工作实践都有很高的参考价值。