封装_图书大全

英汉电子封装组装词汇

ISBN：9787535926982

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英汉电子封装组装词汇

微电子设备与器件封装加固技术

ISBN：9787118040579

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微电子设备与器件封装加固技术

电子封装技术丛书-集成电路封装试验手册

ISBN：9787505349094

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电子封装技术丛书集成电路封装试验手册

微机电系统封装

ISBN：9787302119524

本书针对来自工业界、研究实验室和大学的工程师、科学家以及技术人员编写，对微机电系统和微系统的组装、封装与测试各个方面进行了分析，内容涉及从基本实用技术到生命科学、电信以及航空工程等重要领域的许多应用...

微机电系统封装

电子封装材料与工艺

ISBN：9787502579791

本书由工作在电子封装第一线的各方面专家编写，内容涉及电子封装及相关领域的材料与工艺，包括半导体、塑料、橡胶、复合材料、陶瓷和玻璃以及金属等各种材料，也包括电子封装和组装的软钎焊、电镀与沉积金属涂层、...

电子封装材料与工艺

微电子封装技术

ISBN：9787312014253

《微电子封装技术(修订版)》比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术-QFP、BGA、CSP、FCB...

微电子封装技术

微系统封装技术概论

ISBN：9787030169402

《微系统封装技术概论》以微电子封装和集成技术为重点，融合了MEMS封装技术、射频系统封装技术、光电子封装技术，介绍了微系统封装设计基础技术、厚薄膜精细加工技术、基板技术和互连技术、元器件级封装集成技...

微系统封装技术概论

CMOS图像传感器封装与测试技术

ISBN：9787121028519

本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式及...

CMOS 图像传感器封装与测试技术

微系统封装原理与技术

ISBN：9787121030314

封装是一个跨领域的技术。本书全面系统地介绍了封装技术，旨在使读者能对此技术全面掌握。全书分为原理介绍、分析测试及应用三部分。在原理介绍部分，重点介绍了电性设计、热管理、材料的选择和制程设计。在分析、...

微系统封装原理与技术

微电子器件封装

ISBN：9787502590376

我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代，对微电子系统封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。社会上对有关封装材料及封装技术的出版物的需求日益增加。本书是一本较系统地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当...

微电子器件封装

高密度封装基板

ISBN：9787302063865

本书从印制线路板和微电子封装的基本概念入手，针对高密度多层基板，详细讨论了制造工艺、相关材料及应用等各个方面的内容。主要包括印制线路板概述、高密度电子封装、无机封闭基板、高密度封装基板及其新课题、封...

高密度封装基板

芯片尺寸封装

ISBN：9787302073765

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高封装效率的IC封装，其封装尺寸小、封装实体薄，多数具有阵列式排式的引出端，便于测试、老炼和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频电子器件...

芯片尺寸封装

微机电系统集成与封装技术基础

ISBN：9787111209171

本书主要介绍微机电系统集成与封装技术。全书包括三个部分，分别为：微机电系统集成技术基础、微机电系统封装技术基础、微机电系统集成与封装的应用。书中系统地叙述了微机电系统集成设计与封装技术的概念、体系结...

微机电系统集成与封装技术基础

集成电路芯片封装技术

ISBN：9787121038808

《集成电路芯片封装技术》是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技...

集成电路芯片封装技术

光电子器件微波封装和测试

ISBN：9787030191984

《光电子器件微波封装和测试》重点讨论与光电子器件高速特性相关的芯片测试分析、器件微波封装、高频性能测试、等效电路分析模型、寄生参数的影响及器件封装优化设计等方面问题。对器件封装设计中的光耦合问题和热...

光电子器件微波封装和测试

常见表面贴封装分立器件与集成电路手册

ISBN：9787121052156

《常见表面贴封装分立器件与集成电路手册》收录了常见表面贴封装分立器件与集成电路的基本参数及其封装信息。《常见表面贴封装分立器件与集成电路手册》内容翔实，资料丰富，图文并茂，新颖实用。《常见表面贴封装...

常见表面贴封装分立器件与集成电路手册

MEMS/MOEMS封装技术-概念.设计.材料及工艺

ISBN：9787122015181

《MEMS/MOEMS封装技术:概念、设计、材料及工艺》是国际上较系统全面阐述MEMS/MOEMS封装的著作，作者是微电子封装界的知名专家、美国表面组装协会的董事。《MEMS/MOEMS封装技术:概...

MEMS MOEMS 封装技术概念设计材料及工艺

微电子封装手册

ISBN：9787505345775

本书系由国际上最著名的来自不同国家和公司从事微电子封装的74位专家集体编写而成。全书分三大部分18章。第1部分是封装技术的驱动力，共6章，包括微电子封装概论、封装布线和端子、封装电设计、热设计、可靠...

微电子封装手册

电子封装工程

ISBN：9787302063476

电子封装工程，ISBN：9787302063476，作者：田民波编著 ...

电子封装工程

倒装芯片封装的下填充流动研究

ISBN：9787030206381

《倒装芯片封装的下填充流动研究》介绍了倒装芯片下填充流动近年来的主要研究成果。内容包括芯片封装的发展和倒装芯片封装技术特点，封装材料的流变特性，倒装芯片下填充流动的主要理论分析模型，下填充材料不稳定...

倒装芯片封装的下填充流动研究

国内外集成电路封装及内部框图图集

ISBN：9787111241836

《国内外集成电路封装及内部框图图集》全面介绍国内外常用集成电路的各种封装图、内部框图、引脚功能（中英文）、供电电压、结构用途和代换型号等内容。《国内外集成电路封装及内部框图图集》按集成电路型号采用计...

国内外集成电路封装及内部框图图集

微系统封装基础

ISBN：9787810894197

本书是国际上第一本微系统封装的参考书。内容包括：微电子、光子、RF、MEMS的基础知识；微系统单芯片、多芯片、圆片级封装技术；IC装配技术、电路版装配技术及封装材料；微系统封装的电性能、热性能、可靠...

微系统封装基础

电子封装与互连手册

ISBN：9787121088445

电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一，是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。《电子封装与互连手册(第4版)》第一部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑...

电子封装与互连手册

电子制造与封装

ISBN：9787121104602

《电子制造与封装》系统地介绍了电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路...

电子制造与封装

高级电子封装

ISBN：9787111296263

《高级电子封装(原书第2版)》系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集...

高级电子封装

微电子器件及封装的建模与仿真

ISBN：9787030279699

《微电子器件及封装的建模与仿真》全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始，依次介绍了微电子封装的热管理模型，微电子...

微电子器件及封装的建模与仿真